Pasta de Estaño para Soldar Sn 96% Pb 36%.-AG3

Pasta de Estaño para electrónica

La Pasta térmica es un aglutinantepara soldadura blanda con soplador o pistola de aire caliente, Horno de refusión (Reflow) compuesto de Sn96,5-Ag3-Cu0,5, grano de 25 a 45µm y libre de plomo

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Características:

Sn 96% Pb 36%.-AG3

Necesario para la soldadura de componentes SMD, leds de potencia en los Alu-Pcb.

Una vez abierto se debe Guardar en nevera: 8~10º

Fundente No Clean

Punto de soldadura: 220-260ºC max.

Ciclo de calentamiento por aire: 50 a 120 segundos

Envases:

500 gramos, bote

50 gramos, bote

40 gramos 10ml

20 gramos 5ml

8 gramos 2.5ml

Importante...Conservar a 8-10ºC y tapar la boquilla siempre

Caducidad: +/- 10-12 meses a 8-10º

Hay un truco para cuando tengamos algún tiempo la jeringa sin usar o abierta y vemos que se ha quedado algo endurecida. Calentar un recipiente con agua hasta hervir, después introducir la jeringuilla de estaño dentro del agua caliente durante unos 15-25 segundos. Empujar el émbolo hasta que salga la pasta fluida, ya tendremos la pasta de estaño en condiciones óptimas

No disponemos del émbolo?, use pilas tipo AA o AAA según la jeringa si es de 40 o 20 gramos.

Se aplica directamente de la jeringuilla o con pipetas de dosificación

Tutorial soldadura