Pastas térmicas Industriales de Silicona 60-100-1-5Kg

Pasta térmica de silicona

La pasta térmica, grasa de silicona, silicona térmica, masilla térmica para semiconductores, es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo.

Envase industrial de pasta térmica de silicona H

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Envases: 5Kg, 1Kg, 60 y 100 gramos

Envase industrial de pasta térmica de silicona Blanca H

Densidad a 20°C: 1,47 g/cm3
Punto de inflamación: 350°C
Punto de congelación: -50°C
Coeficiente de refracción: 1.405
Calor específico a 50°C: 0,243 Cal /g K
Coeficiente global de transferencia de calor a 0-50 °C: 0,88 W/m·K,
Constante dieléctrica a 100 Hz: 4,7 (±0,1 )
Resistencia cruzada: 5 x 1014 Ohm x cm
Tangente de pérdidas a f=100 Hz: 0,020 (±0,003),
Rango de temperatura de funcionamiento: -50~200°C

Envase industrial de pasta térmica de silicona translúcida N

Temperatura de funcionamiento: -40 ÷ 200°C
Pérdida de peso en 24h a 200°C: 5%
Calor específico: 0,3 kcal/kg - °C
Extracto acuoso: 4 ÷ 6 pH
Penetración, antes del procesamiento, después del procesamiento: 180 ÷ 220 a 270 mm,
Constante dieléctrica 100 Hz: 2,9
Pérdida tangente 100 Hz, máx.: 0,003
Resistencia transversal, mín.: 1015 Ohm x cm,
Tensión de ruptura: ~30 kV/mm
Conductividad Térmica: >1.35W/m-k

En electrónica e informática, es frecuentemente usada como ayuda a la disipación del calor de componentes mediante un disipador y el Microprocesador. Más en La pasta térmica